TOP >  Produkte  >  AgSn TLP-Folie

AgSn TLP-Folie

AgSn TLP-Folie

AgSn TLP-Folie

Folienverbindungsmaterial, das die Verbindung von großen Silizium (Si)-Chips ermöglicht

Ermöglicht die hochzuverlässige Verbindung großer Flächen mit einer anwendbaren Chipgröße von 20 mm
Trägt zur steigenden Nachfrage nach Hochstrom-Leistungshalbleitern für Elektro- und Hybridfahrzeugen sowie in der industriellen Infrastruktur bei.

TLP Bonding(Flüssigphasen-Diffusionsverbindung(※1))：Transient Liquid Phase Diffusion Bonding

AgSn TLP-Folie Überblick

■Eigenschaften

Zuverlässigkeit

  • Nach dem Zusammenfügen steigt die Hitzebeständigkeitstemperatur auf 480℃, da Ag und Sn zu Ag3Sn werden, sodass es im Vergleich zu herkömmlichen Produkten eine höhere Hitzebeständigkeit aufweist.
  • Da es eine Verbundfestigkeit von bis zu 50 MPa aufrechterhalten kann, erhält es die gleiche Haftfestigkeit auch bei 300℃ aufrecht.
  • Eine weitere Eigenschaft ist die Zuverlässigkeit der Verbindung, die einen Wärmezyklustest von 3.000 Zyklen bestanden hat.

Reduzierung der Kosten

  • Da es innerhalb weniger Minuten verbunden werden kann, können die Prozesskosten durch die Verkürzung der Taktzeit gesenkt werden.

Reduzierung der Umweltbelastung

  • Da es sich um ein lösungsmittelfreies Material handelt, entstehen keine flüchtige organische Verbindungen (VOC).
  • Da es bleifrei ist, enthält es keine Materialien, die unter die RoHS-Richtlinie fallen.

  • Verbindungkonzept

  • Verbindungstemperatur/Hitzebeständigkeitstemperatur

■Vorgehensweise 

Verbindungsbedingungen

  • Es kann für die Flüssigphasen-Diffusionsverbindung*1 bei einer Erhitzungstemperatur von 250℃ verwendet werden.
  • Es ermöglicht eine Verbindung bei einem niedrigen Druck von 3,3 MPa.

Verbindungsobjekte

  • Es kann mit verschiedenen Verbundwerkstoffen verwendet werden, z.B. Cu, Ni, Ag.

■Spezifikationen

Anforderungen Leistung
Anwendbare Chipgröße Bis zu 20 mm
Dicke 0,03 bis 0,2 mm
Verbundfestigkeit
(Scherfestigkeit)		 20 bis 50 MPa
Wärmebeständigkeit
(Hochtemperatur-Scherfestigkeit bei 300℃)		 20 bis 50 MPa
Zuverlässigkeit
(H.C. -50℃ ⇔ 200℃)		 3.000 Zyklen
Verbundmaterial Verbindbar mit
Cu, Ni und Ag

Scherfestigkeit der Matrize

  1. (※1)Flüssigphasen-Diffusionsverbindung (Transient Liquid Phase Diffusion Bonding, kurz TLP) ist eine Verbindungsmethode, bei der Metalle und dergleichen, die in die verbindende Schnittstelle eingefügt werden, vorübergehend geschmolzen und verflüssigt werden und dann durch Diffusion und dementsprechend isotherme Erstarrung verbunden werden, wenn die Diffusionsverbindung durchgeführt wird.

Produkte