Sputtertargetproduktion Durch Sinterverfahren

Sputtertargetproduktion Durch Sinterverfahren

Unsere hoch entwickelte Sintertechnologie wird den Erwartungen unserer Kunden gerecht.

Targets für magnetische Datenträger

Materialien für Edelmetalldünnschichten, hergestellt durch unsere Sintertechnologie, sind in der Elektronikindustrie, besonders in der Halbleiter- und Festplattenindustrie, hoch angesehen.
Auf dem noch weiterwachsenden Gebiet der Dünnschichtelektronik werden wir als führendes Unternehmen für Edelmetall-Sputterwerkstoffe weiterhin den Anforderungen unserer Kunden nachkommen.

Eigenschaften

Wir stellen hochreine, oxidhaltige Sputtertargets für hochqualitative Speichermedien her und nutzen dafür eine von uns entwickelte eigene Herstellungsmethode, die es ermöglicht, Oxide fein und gleichmäßig im magnetischen Material zu verteilen.

  • Targets mit feinen, gleichmäßig verteilten Oxiden haben eine geringe Partikelemission und ermöglichen stabiles Sputtern.
  • Die Legierungszusammensetzung und die zugesetzten Oxide sind durch eine erhöhte Festplattenkapazität noch komplizierter geworden. Wir können unsere Targets an solche technischen Trends anpassen. Vom Prototyp bis hin zur Massenproduktion bieten wir die Targets kundenspezifisch an.
  • Umfangreicher Support für Sputterprozesse, inklusive Rückgewinnung und Recycling von Altmaterial sowie die Rückgewinnung von Edelmetallrückständen von Bauteilen.

Types

Target Purity Application
CoCrPt-SiO2 99.9% Perpendicular magnetic recording films
CoCrPt-TiO2
CoCrPt-Cr2O3
Magnetic materials containing composite oxides
FePt-oxides etc. 99.9% Next-generation perpendicular magnetic recording materials

*Die Legierungszusammensetzungen dieser Tabelle dienen als repräsentative Beispiele. Für andere Zusammensetzungen und Additivoxide können Sie uns jederzeit kontaktieren.

Anwendung

  • Beschreibbare Schichten für Harddisk-Medien (Granularmedien)

Beispiele von dispergierten Oxiden in einem CoCrPt-SiO2-Target
(Schwarze Punkte: SiO2, Matrix: Gleichmäßig verteilte CoCrPt-Legierung)

Targets für nichtflüchtige Speicher der nächsten Generation

Material für Edelmetallschichten, welche durch unsere hervorragenden Schmelz-, Sinter-, bzw. Recyclingtechnologien hergestellt werden, finden u. a. auf dem Gebiet der Halbleiter eine breite Anwendung. Besonders im Bereich von MRAM (Magnetoresistive Random Access Memory), das als nächste Generation von Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungsspeichern gilt, stellen wir mit unseren Technologien der magnetischen Speichermedien beispielsweise hochwertige Eisen-Platin-Legierungstargets her.

Eigenschaften

Unsere Targets, die durch Vakuumschmelzen entgast und mit der Verwendung von rasch erstarrtem, feinem Pulver sowie Vakuum-Druck-Sinternhergestellt werden, haben eine äußerst gleichmäßige Verteilung und geringe Partikelemission, was eine hohe Leistung erbringt.

  • Die Vakuumschmelztechnologie ermöglicht eine enorme Reduzierung des Restsauerstoffes.
  • Hohe Reinheit, hohe Dichte und eine äußerst gleichmäßige Verteilung
  • Auf Kundenwunsch ist z. B. die Beigabe von ternären oder quartären Legierungen bzw. diversen Oxiden möglich.

Arten

Target Purity Application
FePt 99.99% Magnetic films for MRAM, magnetic heads, and magnetic sensors
CoPt

*Die Legierungszusammensetzungen dieser Tabelle dienen als repräsentative Beispiele. Für andere Zusammensetzungen und Additivoxide können Sie uns jederzeit kontaktieren.

Anwendung

Magnetische Filme für MRAM, magnetische Köpfe und magnetische Sensoren

Gleichmäßige Pt-Verteilung im Fe-Pt-Legierungstarget (Röntgenfluoreszenzanalyse)