Dickschichtpasten / Edelmetallpulver

Dickschichtpasten / Edelmetallpulver

Geeignet für hoch integrierte elektronische Bauteile.
Wir bieten eine zuverlässige Qualität

Zahlreiche Edelmetallpasten, -pulver und leitfähige Klebstoff werden in verschiedenen Anwendungen wie z.B. integrierte Schaltungen und Halbleiterchipbonden eingesetzt.
Durch unsere feinjustierte Technologie bieten wir die optimale Qualität auch für Präzisionschaltungen an.

PASTEN FÜR ELEKTRONISCHE BAUTEILE & SCHALTUNGEN

Eigenschaften

  • Durch die integrierte Produktion von Pulver als Rohmaterial bis zum Endprodukt wird eine Kostenreduktion erzielt.
  • An die jeweilige Anwendung angepasste Pasten lieferbar
  • Bleifreie Pasten lieferbar
Pastentyp nach Anwendung
Applications Conductor materials Resistor materials Dielectric materials
Hybrid IC
• Alumina substrates
• Aluminum nitride substrates, etc
• LED, etc.
Ag/Pd paste
Ag/Pt paste
Ag paste
Cu paste
Au paste
RuO2 resistor paste
Ag/Pd resistor paste
Glass paste for:
Cross-over
Multilayer printing
N2 firing
Overcoat
Resistor Ag paste
Ag/Pd paste
RuO2 resistor paste
Ag/Pd resistor paste
Glass paste for overcoat
Sensor Ag paste
Ag-Pd paste
RuO2 resistor paste
Ag-Pd resistor paste
Glass paste for overcoat
Laminated ceramic
Device
LTCC
Ag paste
Ag-Pt paste
Ag-Pd paste
Au paste
RuO2 resistor paste
Ag-Pd resistor paste
Glass paste for overcoat
Tantalum capacitor Ag paste for coating
C paste
Ag adhesive
Thermal printer head Au paste
Au/MOD paste
Ag paste
RuO2 resistor paste Glass paste for overcoat
Heater Ag-Pd paste Ag-Pd resistor paste Glass paste for overcoat

*MOD: Metal Organic Decomposition (metallorganische Zersetzung)

Silberkleber zum Spanbonden

Eigenschaften

  • Geeignet für Leistungsbauelemente aufgrund der hohen Wärmeleitfähigkeit
  • Hochzuverlässiger Allzweck-Silberkleber
Silberleitkleber mit hoher Wärmeleitfähigkeit
No. Art Volume resistivity(µΩ・cm) Thermal conductivity(W/m・k)
TS-985 Series Hybrid 7 200
TS-987 Series Hybrid 5 160
TS-185 Series Epoxy 10 80
TS-333 Series Polyester 25 23
TS-175 Series Epoxy 32 13

※Hybrid=Epoxy+Sintern

Universeller Silberkleber
No. Art Volume resistivity(µΩ・cm) Thermal conductivity(W/m・k)
TS-160 Series Epoxy 200 2.5

EDELMETALLPULVER FÜR PASTEN

Eigenschaften

  • Formung einer präzisen Brennschicht
  • Für die Diversifizierung der Substrate und die Schichtverdünnung der Elektroden geeignet
  • verschiedene Edelmetalllegierungspulver lieferbar
Wichtige Pulver und deren Eigenschaften
Product name Tap Density(g/cc) Mean Particle Size* (µm) Specific Surface Area(m2/g)
Platinum powder AY-1010 3.0~7.0 1.0~10.0 0.5~3.0
AY-1020 0.6~1.0 3.0~13.0 20.0~40.0
AY-1050 9.0~12.0 0.4~0.8 0.8~1.2
Silver powder AY-6010 0.7~1.6 6.0~13.0 1.0~2.5
AY-6080 3.5~4.5 0.2~1.0 1.5~3.0
Palladium powder AY-4030 0.6~1.2 1.0~7.0 9.0~16.0
AY-4054 4.0~7.0 0.3~1.4 0.4~1.7
AY-406 4.0~8.0 1.0~3.0 0.5~1.5
Gold powder AY-5022 2.0~12.0 0.3~2.0 0.2~1.0
Alloy powder Ag-Pd Various precious Metal alloy powders are also available.
Pt-Rh
Pt-Pd
Others

*Mittlere Korngröße d50 durch Korngrößenanalyse