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Gold-Zinn-Legierungen zum Löten

Gold-Zinn-Legierungen zum Löten

Vorschlag von Gold-Zinn als Lötmaterial für hohe Verlässlichkeit der Dichtung und Verbindung. Sind flexibel für alle möglichen Anwendungen und alle möglichen Verarbeitungsbedingungen geeignet.

Unsere Goldzinnlegierung eignet sich als Verbindungswerkstoff für Hochfrequenzgeräte und optische Kommunikationsgeräte und als Ersatz für bleifreies Hochtemperaturlot. Wir bieten Goldzinnlegierungen nicht nur als Hartlot an, sondern verarbeiten es auch zu Aufdampfwerkstoffe und Sputtertargets. Darüber hinaus bieten wir Ihnen an, die Goldzinnlegierung nur mit der benötigten Menge an Metallen oder Keramiken zu verschmelzen und als Fusionsprodukt zu liefern.

Eigenschaften

  • je nach Anwendung stehen Goldzinnlegierungen in unterschiedlicher Zusammensetzung zur Verfügung
  • verbesserte, goldreiche Schicht
  • hervorragende Dichtungszuverlässigkeit mit weniger Fehlern wie z.B. Hohlräumen
  • abgedichtete Geräte können mit bleifreiem Lot auf Leiterplatten montiert werden

Arten

Zusammensetzung Schmelzpunkt Vickershärte spezifisches Gewicht
AuSn18 278-360℃ 145 14.89
AuSn20 278-300℃ 135 14.52
AuSn21 278℃ 135 14.35
AuSn21.5 278℃ 135 14.26
AuSn90 217℃ 17 7.78

Wir bieten auch andere Zusammensetzungen als die oben aufgeführten an

Verarbeitete Produkte

Form Mindestmaße
Schleife 15µm dick
 Vorform  20µm dick
Draht Φ0.2mm
Ball Φ0.08mm
Target 2.5mm dick

Das Mindestmaß variiert je nach Art, Zusammensetzung, Form, etc.

Anwendung

Halbleiterlasermodule, optische Vorrichtungen, SAW-Filter, Quarz-Oszillator, Millimeterwellen- und Mikrowellenradarkomponenten, Leadframes, Leadpins, Keramikpackage, etc.

Gold-Zinn-Lötdeckel für Quarzoszillatoren (Fenstertyp)

[AuSn-Lötdeckel für Quarzoszillatoren (Fenstertyp)] Von links: für 2016, für 1612, für 1210, für 1008]

Anwendungsbeispiel – Fusionsprodukte

Eigenschaften

  • die goldreiche Schicht kann durch eine optimale Anpassung der Gold- und Zinnzusammensetzung an die Golddicke auf der Materialoberfläche verbessert werden (Haft- und Dichtungseigenschaften)
  • kann nicht nur mit Keramik, sondern auch mit metallisierten Substraten und leitfähigen Oberflächen verschmolzen werden
  • hohe Maßgenauigkeit bei modernster Ausstattung
  • kürzere Montagezeiten und verbesserte Produktausbeuten
Veränderungen in der Querschnittsstruktur des Deckels bei unterschiedlichen Au/Sn-Zusammensetzungen
[Veränderungen in der Querschnittsstruktur des Deckels bei unterschiedlichen AuSn-Zusammensetzungen] AuSn20

AuSn20

[Veränderungen in der Querschnittsstruktur des Deckels bei unterschiedlichen AuSn-Zusammensetzungen] AuSn21.5

AuSn21.5

Beispiele für Fusionsprodukte

  • Fusion mit den Kunden geliefertes Material
    • leitfähige Oberflächen von Keramikprodukten
    • Wärmeableiter und Lead Frames
    • Halbleiter- oder Verbindungselemente
  • Lead Pins (Ni/Au-Beschichtung) – Grundmaterialien: KOV, FeNi, Cu, Fe, etc.
  • Deckel (Platten/Stanzteile) – Grundmaterialien: Keramik, KOV, FeNi, etc.
  • Gold-Zinn-Lötdeckel zum Verschließen von Packagedichtungen (Abbildung unten)
  • Der von uns entwickelter Deckel zum Abdichten von kleinen Quarz-Oszillatorspackage (Fenstertyp) ist so konzipiert, dass die Goldzinnlegierung beim Abdichten nicht in den Deckel fließt und mit einer geringeren Menge an Goldzinnlegierung eine sehr zuverlässige Abdichtung gewährleistet.

Mit Gold-Zinn beschichteter Quartz-Glassdeckel für tief-ultraviolette LEDs

Unser neues Produkt „SKe-Lid“
*Eingetragenes Warenzeichen
SKe-Lid

Mit Gold-Zinn beschichteter Glassdeckel für SMD Dioden
Mit AuSn beschichteter Glassdeckel für SMD Dioden

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