Aktives Metallhartlot

Aktives Metallhartlot

Unsere Technologie ermöglicht direktes Löten auf Keramik.

Verschiedenen Keramiken werden ohne Metallisierung verbunden, unabhängig davon, ob es sich dabei um Oxide oder Nitride handelt. Sowohl das Verbinden von Keramiken miteinander als auch von Keramik mit Metall sind möglich.

Eigenschaften

  • Ermöglicht das direkte Löten auf Keramiken ohne Metallisierung
  • Bietet gleiche bzw. höhere Bindungsstärke als konventionelle Methoden

Arten

Produktbezeichnung Komponenten Schmelzpunkt Form Abmessungen
TKC-661 AgCuSnTi-Legierung Ca. 780 ℃ Flachblech Breite von 110 mm oder weniger
Dicke von 0.05 mm oder mehr
Draht Drahtstärke von 0.2 mm oder mehr

Aktivlöten

Durch die Beigabe von aktiven Metallen wie z. B. Titan wird eine höhere Benetzbarkeit und Bindungsstärke erreicht und die Verbindung kann in einem Heizzyklus erfolgen. Dieses Verfahren sorgt somit für kürzere Arbeits- und Lieferzeiten.

  • Aussehen von aktivem Metallhartlot
  • Aussehen von aktivem Metallhartlot nach dem Löten

Anwendung

Verbindung von Keramik-Jigs, Motorkomponenten, Elektrokomponenten für keramische Kühlkörper, keramische Leiterplaten usw.

Vergrößerte Fotografie der Lötschicht

*Bedingungen um Metalle miteinander zu verbinden
Die Verbindung sollte nach einem vorgeschalteten Lötprozess unter folgenden Bedingungen erfolgen: Im Vakuum von 1 x 10-3 Pa oder weniger; bei Temperaturen von 790-850°C; mit Schmelzzeit von 1 bis 5 Minuten.

  • Für Leistungshalbleiter
    Aktives Metallhartlot / Kupferverbundwerkstoff

  • Verbundwerkstoff nach dem Löten

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