Bonddraht

Bonddraht

Der weltweit führende Anbieter von Bonddraht (*) Bonddraht von TANAKA

Als Metall-Bondwerkstoffe bieten wir Bonddrähte und Bänder wie z.B. hauchdünne Drähte aus Gold (Au), Silber (Ag), Kupfer (Cu), und Aluminium (Al) (10 bis 38 µm), sowie dicke Drähte (100 bis 500 µm) für Leistungsbauelemente an. Wir bieten Ihnen Drähte mit einer glatten und sauberen Oberfläche und hervorragenden Dimensionsstabilität an, zusammen mit Lösungen, einschließlich Know-how für das Bonden von Metallen.

  • (*)Quelle: SEMI Industry Research and Statistics / TECHCET, April 2020

Typenliste

  Wire Type
Thick Wire Fine Wire Coated Wire Ribbon
Wire Material Gold
Silver
Copper
Aluminum

*Bitte wenden Sie sich an uns für Informationen über Produkte und Entwicklungsprodukte für die es keine detailierten Informationen auf dieser Webseite gibt.

Richtlinien hinsichtlich der Bondfähigkeit je nachdem welche Drahtmaterialien verwendet werden

  Bonded Material
Al Au/Pd/Ni
Plating
Ag
Plating
Au Ni
Plating
Cu
Wire Au/Au Alloy ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ☆☆ ★★
PCC ★★★ ★★ ★★★ ★★★ ☆☆ ☆☆
Cu/Cu Alloy ★★★ ★★ ★★ ★★★ ☆☆ ☆☆
Ag Alloy ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ☆☆ ★★
Al ★★★ ★★ ★★★ ★★ ★★★ ★★★

*Die Bondbarkeitsbedingungen variieren je nach Anwendung. Bitte wenden Sie sich an uns für weitere Informationen.

Goldbonddraht und Goldlegierungsbonddraht

Mehr als 50 Jahre Vertrauen und Erfahrung

Wir unterstützen kontinuierlich die Halbleiterindustrie mit leistungsstarken Bonddrähten aus Gold (Au) und Goldlegierungen (Au-Legierungen), die sich durch eine hohe chemische Stabilität und hervorragende Leitfähigkeit auszeichnen, die mit keinem anderen Metall erreicht werden kann. Durch unsere Werkstoffentwicklung können Funktionen wie z.B. Fine-Pitches und Low-Loops unter Aufrechterhaltung eines hohen Reinheitsgrads hergestellt werden.

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Silberlegierungsbonddraht

Die Technologien eines Edelmetallherstellers in Produkte umsetzen

Bonddrähte, die aus einer Silberlegierung (Ag-Legierung) bestehen, mit einer hervorragenden Leit- und Wärmeleitfähigkeit, die aufgrund ihres hohen Reflexionsvermögens im Bereich des sichtbaren Lichts auch für optische Halbleitervorrichtungen wie z.B. LED verwendet werden können. Außerdem können mit diesen Drähten die Materialkosten um etwa 80% gesenkt werden, wenn sie an Stelle von Golddrähten verwendet werden.

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Kupfer- und Kupferlegierungsbonddraht

Die besten Produkte um Kosten zu reduzieren

Wir bieten ultrafeine, hochreine, und sauerstofffreie Bonddrähte aus Kupfer (Cu) (kleinster Durchmesser 15 µm) an. Außerdem bieten wir mit Palladium-beschichtete Kupferdrähte (Pd coated Cu (PCC) wires) an, die durch eine Edelmetallbeschichtung zusätzlich oxidationsbeständig gemacht werden. Mit diesen Drähten können die Kosten im Vergleich zu teuren Golddrähten um etwa 90% reduziert werden.

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Aluminium- und Kupferbonddraht für Leistungsbauelemente

Der Standard für Leistungsbauelemente

TANAKA Denshi Kogyo K.K. bietet Drähte (100 bis 500 µm) und Bänder (Breite: 0,5 bis 2,0 mm) aus Aluminium (Al) und Kupfer (Cu) von hoher Reinheit und mit hervorragenden Oberflächeneigenschaften in Fahrzeugqualität an. Da Aluminium ein Material mit einer hervorragenden Feuchtigkeitsbeständigkeit ist, wird es häufig für Leistungsbauelemente verwendet, die unter harten Umweltbedingungen einen hohen Stromfluss erzeugen. Wir bieten außerdem auch Drähte aus Kupfermaterial mit noch besserer elektrischer Leitfähigkeit für Leistungsbauelemente an.

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Standardspulen für Bonddraht

Für hauchdünnen Bonddraht

(mm)
Type Material A B C D E F
AL-2 Aluminum 58.5 48.8 50.3 0.75 26.4 27.9
AL-4 58.5 48.8 50.3 0.75 45.5 47

Für Drähte und Bänder, die für Leistungsbauelemente verwendet werden

(mm)
Type Material A B C D E F
No.88 Poly Carbonate 88 10 50 3 25 31
No.88B 89 10 71 3 25 31
No.88K 88 11 50 3 31 37
No.120 120 10 54 4 30 38
No.120K 120 11 64 4 30 38

  • Al-2

    Al-4

  • No.88

    No.88B

  • No.88K

    No.120K

*Bitte wenden Sie sich an uns für Informationen über andere Spezifikationen.

Physikalische Eigenschaften (Daten die mittels Simulation erhalten wurden)*Referenzwerte

  Unit Gold Copper Aluminum Silver Palladium Platinum
Atomic symbol   Au Cu Al Ag Pd Pt
Atomic number   79 29 13 47 46 78
Atomic weight   196.96655 63.546 26.981538 107.8682 106.42 195.078
Crystal structure   fcc fcc fcc fcc fcc fcc
Lattice constant Å 4.0785 3.6147 4.0496 4.0862 3.8907 3.924
Melting point K 1336.15 1356.45±0.1 933.25 1233.95 1825.15 2042.15±1
Boiling point K 2983 2855 2750±50 2423±20  3150±100 4100±100
Density (20℃) g・cm-3 19.32 8.92 2.70 10.50 12.02 (22℃) 21.45
Resistivity (20℃) μΩ・cm 2.3 1.694 2.7 1.63 10.8 10.58
Heat of fusion kJ・mol-1 12.37 13.1 8.40±0.16 11±0.5 16.7 19.7
Thermal
conductivity (0~100℃)
W・m-1・K-1 315.5 397 238 425 75.2 73.4
Specific heat (0~100℃) J・kg-1・K--1 130 386.0 917 234 247 134.4
Coefficient of linear expansion
(0~100℃)
x 10-6・K-1 14.1 17.0 23.5 19.1 11.0 9.0
Young’s modulus GPa 88.3 (300K) 136 (298K) 69 (300K) 100.5 (300K) 121 (293K) 169.9 (293K)
Shear modulus GPa 29.6   26.0 31.3    
Poisson’s ratio   0.440 0.343 0.345 0.367 0.393 0.377

Informationen über TANAKA Denshi Kogyo, mit diesem Unternehmen unterstützen wir die Halbleiterindustrie

Die Erschließung eines neuen Geschäftsfeldes auf der Basis von Bonddraht

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