Niedrigtemperatur-Sinter-Nano-Silber-Paste für gedruckte Leiterbahnen

Niedrigtemperatur-Sinter-Nano-Silber-Paste für gedruckte Leiterbahnen

Nano/Submikron Ag-Paste für Niedrigtemperatur-Sintern

Nano/Submikron Ag-Partikel können bei niedrigen Temperaturen gesintert werden.
Als Paste können damit bei niedrigen Temperaturen gedruckte Leiterbahnen hergestellt werden. Sie eignen sich insbesondere für das Drucken auf organischen Substraten, einschließlich PET-Trägerfolien, die keinen hohen Temperaturen ausgesetzt werden dürfen.

Eigenschaften

  • Besteht aus Ag-Partikeln mit einem mittleren Durchmesser von 120 nm, organischen Polymeren und organischen Lösungsmitteln.
  • Durch Kalzinieren (100 bis 250℃) unter Luftzufuhr, bildet sich eine niederohmig gesinterte Ag-Schicht (siehe untere Abbildung).
  • Leiterbahnen von weniger als 100 µm können mittels Siebdruck ausgedruckt werden.
  • Gedruckte Leiterbahnen weisen eine hohe Biegefestigkeit auf.
    Der Widerstand von gedruckten Leiterbahnen ändert sich nicht, selbst wenn sie 100,000 Mal gebogen werden (Biegeradius R=0.5mm).
    (*Es gibt große Unterschiede hinsichtlich der Biegefestigkeit je nachdem welcher Grundwerkstoff verwendet wird.)
  • Aussehen der Ag-Paste

    Ag-Konzentration: 70 Gew. %
    Pastenviskosität: 60 bis 120 Pa・s (10 S-1)
  • SEM-Bild von Ag-Partikeln

    Mittlerer Durchmesser von Ag-Partikeln: 120 nm
  • Abbildung von gedrucktem Draht

    Druckbasismaterial: PET-Trägerfolie
  • Vergrößerte Abbildung von Leiterbahnen

Härtungstemperatur und spezifischer Volumenwiderstand (unter Luftzufuhr für 30 Min)