Nano-Silber-Paste
Nano/Submikron Ag-Paste für Niedrigtemperatur-Sintern
Nano/Submikron Ag-Partikel können bei niedrigen Temperaturen gesintert werden.
Als Paste können damit bei niedrigen Temperaturen gedruckte Leiterbahnen hergestellt werden. Sie eignen sich insbesondere für das Drucken auf organischen Substraten, einschließlich PET-Trägerfolien, die keinen hohen Temperaturen ausgesetzt werden dürfen.
Eigenschaften
- Besteht aus Ag-Partikeln mit einem mittleren Durchmesser von 120 nm, organischen Polymeren und organischen Lösungsmitteln.
- Durch Kalzinieren (100 bis 250℃) unter Luftzufuhr, bildet sich eine niederohmig gesinterte Ag-Schicht (siehe untere Abbildung).
- Leiterbahnen von weniger als 100 µm können mittels Siebdruck ausgedruckt werden.
- Gedruckte Leiterbahnen weisen eine hohe Biegefestigkeit auf.
Der Widerstand von gedruckten Leiterbahnen ändert sich nicht, selbst wenn sie 100,000 Mal gebogen werden (Biegeradius R=0.5mm).
(*Es gibt große Unterschiede hinsichtlich der Biegefestigkeit je nachdem welcher Grundwerkstoff verwendet wird.)
- Aussehen der Ag-Paste
Ag-Konzentration: 70 Gew. %
Pastenviskosität: 60 bis 120 Pa･s (10 S-1) - SEM-Bild von Ag-Partikeln
Mittlerer Durchmesser von Ag-Partikeln: 120 nm - Abbildung von gedrucktem Draht
Druckbasismaterial: PET-Trägerfolie - Vergrößerte Abbildung von Leiterbahnen
Härtungstemperatur und spezifischer Volumenwiderstand (unter Luftzufuhr für 30 Min)
