Edelmetallfilmbildung
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Edelmetallpulver für Pasten
Unsere Edelmetallpulver, sind aufgrund der Zuverlässigkeit der von uns verwendeten Technologien von gleichbleibender Qualität, und können als Werkstoffe in verschiedenen Bereichen eingesetzt werden.
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Sputtertargets und Vakuumaufdampfwerkstoffe Durch Schmelzverfahren
Wir liefern hochreine Produkte sowohl für Targets wie auch für Aufdampfwerkstoff.
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Sputtertargetproduktion Durch Sinterverfahren
Unsere hochentwickelte Sintertechnik befriedigt die Bedürfnisse und Erwartungen der Kunden.
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Mit Edelmetallen plattierte Elektroden (PEM-Wasserelektrolyse GDL/Unlösliche Elektroden)
Durch die Verwendung einer von uns anhand von unlöslichen Elektroden entwickelten Plattierungstechnologie können wir PEM-Wasserelektrolyse-Elektroden mit einer ausgezeichneten elektrischen Leitfähigkeit, Haltbarkeit und Gasdiffusion anbieten.
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Plattierungsprozesse
Wir bieten kostengünstige & hochspezifische Plattierungsprozesse an.
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Plattierungsanlagen
Wir bieten hochleistungsfähige Plattierungsanlagen an, welche die modernsten Beschichtungstechnologien einsetzen.
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Edelmetallvorläufer für CVD/ALD
Entwicklung einer hochreinen Edelmetall Vorläufersubstanz für die Halbleiter der nächsten Generation.
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Nano-Silber-Paste
Nano/Submikron Ag-Paste für Niedrigtemperatur-Sintern.