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Hochreine Materialien zum Aufdampfen, Bonden und Dichten

Hochreine Materialien zum Aufdampfen, Bonden und Dichten

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Wir bieten eine große Auswahl an hochwertigen Produkten an.

Von Aufdampfwerkstoffe für Halbleiterkomponente bis hin zu Bonden- und Dichtungswerkstoffen für Präzisionsteile bieten wir eine breite Palette an unterschiedlichen Produkten an.
Zudem bieten wir SJeva, ein hochqualitatives Au-Abscheidungsmaterial mit einer höheren Goldqualität als herkömmliche Produkte, an. Es trägt zu einer höheren Produktivität und niedrigeren Kosten für Anwendungen in den Bereichen Mikroverdrahtung und medizinische Geräte bei.

Hochreine Materialien zum Aufdampfen, Bonden und Dichten Überblick

Eigenschaften

  • Goldlegierungen können als Draht, Band, Pellet, Block und Kugel hergestellt werden
  • reduziert Lufteinschlüsse und oxidierte Additive
Anwendungsbeispiele
Typ Form
Draht Schleife Pellet Block Ball
Au (Reinheitsgrad 99,99%, 99,999%) ○ ○ ○ ○ ─
AuSb1.0 ○ ─ ○ ○ ─
AuZn5.0 ○ ─ ○ ○ ─
AuSi3.15 ○ ─ ○ ○ ─
AuBe1.0 ─ ─ ○ ─ ─
AuGe12.5 ○ ─ ○ ○ ○
AuSn20 ○ ○ ○ ─ ○

・Wir bieten auch andere Zusammensetzungen als die oben aufgeführten an.
・Das Au-Sn-Abscheidungsmaterial kann in einem breiten Zusammensetzungsbereich von 18 % bis 30 % Sn hergestellt werden.

Anwendung

Chip-Bonden, Waferaufdampfen, Bonden, Abdichten, etc.

Goldlegierungsserie

  • Draht
    Goldlegierungsserie_Draht
  • Band
    Goldlegierungsserie_Band
  • Pellet
    Goldlegierungsserie_Pellet
  • Block
    Goldlegierungsserie_Block

Au-Ge-Kugel
Au-Ge-Kugel

Hochqualitatives Au-Abscheidungsmaterial: SJeva

Produktbild der Hochqualitatives Au-Abscheidungsmaterial: SJeva (Granulat)
SJeva (Granulat)

Trägt zu einer höheren Produktivität und niedrigeren Kosten für Anwendungen in den Bereichen Halbleiter und medizinische Geräte bei

Im Vergleich zu herkömmlichen Produkten ist die Menge an nichtmetallischen Einschlüssen im Produkt extrem gering, was eine Reduzierung der verwendeten Edelmetalle, eine höhere Produktivität und geringere Kosten durch weniger Verarbeitungsschritte sowie eine bessere Wiedergewinnungs- und Recyclingfähigkeit ermöglicht.

■Eigenschaften

  • Oxide, Sulfide und andere nichtmetallische Materialien, die im Abscheidungsmaterial vorhanden sind, werden im Vergleich zu herkömmlichen Produkten reduziert
  • Eliminiert die Notwendigkeit eines Reinigungsprozesses aufgrund der geringeren Verunreinigungen, die sich beim Schmelzen des Abscheidungsmaterials auf der Oberfläche ansammeln
  • Verkürzt die Vorheizzeit vor der Filmbildung und reduziert den Verbrauch von Abscheidungsmaterial, das nicht zur Filmbildung beiträgt
  • Reduziert das Spritzphänomen von der Abscheidungsquelle während der Filmbildung, wodurch die Anzahl der Partikel, die sich bei der Hochgeschwindigkeitsabscheidung auf den Substraten bilden, verringert wird

Trägt bei Mikroverdrahtung und MEMS im Halbleiterbereich sowie bei optischen Geräten, LEDs und medizinischen Geräten zu höherer Produktivität und niedrigeren Kosten für Endbenutzer bei

REM-Aufnahme

  • Vor dem Schmelzen
    SJeva REM-Aufnahme: Vor dem Schmelzen
  • Nach dem Schmelzen
    SJeva REM-Aufnahme: Nach dem Schmelzen

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