Hochreine Materialien zum Aufdampfen, Bonden und Dichten
Wir bieten eine große Auswahl an hochwertigen Produkten an.
Von Aufdampfwerkstoffe für Halbleiterkomponente bis hin zu Bonden- und Dichtungswerkstoffen für Präzisionsteile bieten wir eine breite Palette an unterschiedlichen Produkten an.
Eigenschaften
- Goldlegierungen können als Draht, Band, Pellet, Block und Kugel hergestellt werden
- reduziert Lufteinschlüsse und oxidierte Additive
Typ | Form | ||||
---|---|---|---|---|---|
Draht | Schleife | Pellet | Block | Ball | |
Au (Reinheitsgrad 99,99%, 99,999%) | ○ | ○ | ○ | ○ | ─ |
AuSb1.0 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
AuZn5.0 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
AuSi3.15 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
AuBe1.0 | ─ | ─ | ○ | ─ | ─ |
AuGe12.5 | ○ | ─ | ○ | ○ | ○ |
AuSn20 | ○ | ○ | ○ | ─ | ○ |
Wir bieten auch andere Zusammensetzungen als die oben aufgeführten an
Geeignet für Zusammensetzungen zwischen AuSn 18%und AuSn 30%
Anwendung
Chip-Bonden, Waferaufdampfen, Bonden, Abdichten, etc.
Goldlegierungsserie
![[Goldlegierungsserie Produktbild] Wire, Ribbon, Pellet, Block](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/de/products/images/c02/img_block01_01.jpg)
Au-Ge Ball

Unser neues Produkt „SJeva“
- Neu entwickeltes, hochqualitatives Au-Abscheidungsmaterial
- Verringert den Gehalt des Produkts an nichtmetallischen Einschlüssen
- Wegen des extrem geringen Gehalts an nichtmetallischen Einschlüssen sammeln sich beim Schmelzen des Abscheidungsmaterials weniger Kontaminationen auf der Oberfläche an, und es braucht deshalb nicht gereinigt zu werden.
SJeva (Granulat)