各種厚膜膠材、粉末
有助於電子零件和感測器零件的高性能，為您提供穩定的品質。
應用於電路形成、電子零件和感測裝置等用途廣泛的膏材和貴金屬粉末。憑藉多年的技術開發培育出的廣泛產品陣容及高品質，滿足客戶對產品的高性能和低成本化等的要求。
電子零件、電路用厚膜銀膠
■特色
- 可完整提供各種符合環境規範的無鉛膠材
- 可依照各種用途選擇適合的膠材
- 從粉末材料開始，透過一貫生產，達到低成本
| 導體 | 產品系列 | 特色 |
|---|---|---|
| TR-1000 | 高可靠性 各種網版印刷、蝕刻用等 |
|
| TR-2600 | 在介電質上的焊錫特性和接合強度表現上都很優異 | |
| TR-4000 | 可完整提供標準品和各種Ag/Pd比例產品 | |
| TR-5000 | 可使用在晶片零件上當作電極及具備耐電鍍液腐蝕的特性 | |
| TR-6000 | 可對應LTCC產品、表層、外層、Via用等 | |
| MH | 擁有緻密且低電阻的成膜 | |
| TR-3000 | 具有優異的低成本、低電阻、接合強度 | |
| TR-2900 | 具有優異的耐焊錫吃錫性 | |
| TR-7000 | 高溫耐久性用途。可使用在各種電路導線、加熱器等 | |
| TR-8000 | 可有效抑制銀滲透(silver migration)問題 |
| 電阻 | 產品系列 | 特色 |
|---|---|---|
| EZ | 在油位感知器(油裱)方面具有實績（含鉛） | |
| HC | 無鉛標準品。電阻值10Ω～1MΩ/□ | |
| RJ | 無鉛低電阻品。電阻值5Ω～1000Ω/□ | |
| TR-9000 | 實現低電阻、低TCR（電阻溫度係數）。 ※詳細數據參閱此處 最適合用於晶片電阻、加熱器 |
| 絕緣 | 產品系列 | 特色 |
|---|---|---|
| LS | 可當作保護層Overcoat、或底層Undercoat， 也可使用在上下層交叉皆有電路導線設計時當作絕緣層使用(有鉛) 有無鉛產品 |
※提供各種可對應環境規範的無鉛銀膠
氮化鋁基板用厚膜銀膠
■特色
- 可提供對應各種氮化鋁基板的銀膠
- 本公司在突波保護元件、低電阻元件、加熱器元件等用途上皆有實績
- 無鉛、不含2019年RoHS2指令限用物質
| 種類 | 產品系列 | 特色 |
|---|---|---|
| TN-491B | Ag/Pd合金膠材。與電阻膏搭配性良好 | |
| TR-302XG | 純銀膠、與底材接合強度高、焊錫潤濕性佳 | |
| RAN | RuO2系、無鉛 電阻値（10Ω～1000Ω/□） |
Ag／Pd系膠材
- 在氮化鋁基板上實現低電阻、低TCR（電阻溫度係數）
| 產品名稱 | AX-9125 | AX-9300 | AX-9700 | AX-1300 | AN-9030 | AN-9100 | AN-9300 | AN-9500 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 面積電阻値 (mΩ/□/10µm) |
125 | 300 | 700 | 1300 | 30 | 100 | 300 | 500 |
| 對應基板種類 | AIN基板 | |||||||
| 建議燒結溫度 (℃) | 850 | |||||||
| 燒結膜厚 (µm) | 11±2 | 12.5±2 | 12.0±2 | 10±3 | 12±3 | 12.5±3 | ||
| Hot and Cold TCR (ppm/℃) |
-50～+130 | +400～+700 | ||||||
| 黏度 (Pa･s) | 210±50 | 220±50 | 210±50 | 220±50 | ||||
| 稀釋劑 | TMS-2 | |||||||
| Ag/Pd比率 (wt%) | 45/55 | 80/20 | ||||||
| “不含”鉛、2019年RoHS2指令限用物質 | ||||||||
※上述記載之特性數値為代表値，與規格値有所不同。
含氧感知器用Pt膠材
■特色
- TR-708LTB : 導線/加熱器用。緻密的膜質、低電阻
- TR-708DB12 : 加熱器用。實現高電阻且緻密的膜質
- TR-706P4 : 偵測反應電極用。多孔膜質
| 產品名稱 | TR-708LTB | TR-708DB12 | TR-706P4 |
|---|---|---|---|
| 貴金屬比率 | Pt 100 | ||
| 建議燒結溫度 (℃) | 1450 | ||
| 導體電阻 (mΩ/□/10µm) |
16 | 31 | 110 |
| 黏度 (Pa･s) | 250 | 200 | |
| TCR (ppm/K) | 3000 | ‐ | |
| 稀釋劑 | TMS-30 | ||
| “不含”鉛、2019年RoHS2指令限用物質 | |||
含氧感知器反應電極用
![[含氧感知器用Pt膠材結構圖]TR-706P4和過去類型的比較：TR-706P4具有高分散且多孔性](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/tw/products/images/a03/img_block03_01.jpg)
含氧感知器用Pt合金膏材
■特色
- 以獨家技術開發合金粉末、膏材
| 產品名稱 | TR-746LHC | TR-734NA-P1 | TR-750NA-P1 |
|---|---|---|---|
| 貴金屬比率 | Pt/Pd 75/25 |
Pt/Rh 40/60 |
Pt/Au 99/1 |
| 建議燒結溫度 (℃) | 1450 | ||
| 導體電阻 (mΩ/□/10µm) |
43 | 90 | 70 |
| 黏度 (Pa･s) | 200 | ||
| TCR (ppm/K) | 950 | – | |
| 稀釋劑 | TMS-30 | TMS-8 | |
| “不含”鉛、2019年RoHS2指令限用物質 | |||
各種加熱器用電阻膏材
Ag/Pd膏材 TR-9000系列
■特色
- 透過以Ag/Pd為導電成分實現低電阻範圍的特性
- 在100ｍΩ/□～10Ω/□的範圍內達到HOT TCR±50 ppm /℃
- 電阻値、TCR的燒結溫度依賴性較低
- 在突波保護電路、電流檢測用電路、晶片電阻等方面也有實績
| 產品名稱 | TR-9100 | TR-9200 | TR-9101 | TR-9102 | TR-9010A | TR-9020 | TR-9040 | TR-9070 | TR-9075B |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 面積電阻値 (mΩ/□/10µm) |
100 | 200 | 1000 | 10000 | 10 | 20 | 40 | 70 | 75 |
| 對應基板種類 | 氧化鋁基板 | ||||||||
| 建議燒結溫度 (℃) | 850 | ||||||||
| 燒結膜厚 (µm) | 11±2 | 8±2 | 11±2 | ||||||
| Hot TCR (ppm/℃) |
-50～+50 | +400～+800 | +300～+700 | +350～+450 | +300～+450 | +100～+200 | |||
| Cold TCR (ppm/℃) |
0～+150 | +400～+550 | +350～+500 | ||||||
| 黏度 (Pa･s) | 275±50 | 190±30 | 190±20 | 250±50 | |||||
| 稀釋劑 | TMS-2 | ||||||||
| “不含”鉛、2019年RoHS2指令限用物質 | |||||||||
貴金屬MOD膠材（原Metalor產品）
■特色
- 以有機化合物為基底的MOD（Metal Organic Decomposition）膠材
- 可實現平滑且緻密的膠膜
| 燒結膜厚t=0.3µm，符合RoHS2產品 |
※關於其他貴金屬MOD請另行洽談。
各種貴金屬粉末
| 產品名稱 | 白金粉末 AY-1050 |
鈀粉末 AY-4054 |
氧化銀粉末 AY-6058 |
|---|---|---|---|
| 振實密度 (g/ml) | 9.0-11.5 | 4.0–7.0 | – |
| 平均粒徑 (µm) | 0.4-1.2 | 0.3–1.4 | 8〜18.0 |
| 比表面積 (m2/g) | 0.8-1.2 | 0.4–1.7 | 0.3〜0.8 |
合金粉末
- Pt/Rh 合金粉末
AY-13系列
- Pt/Au 合金粉末
AY-15系列
- Pt/Pd 合金粉末
AY-14系列
- ※關於合金比率等詳細內容請洽詢。
- ※本公司另有銷售其他粉末。請參閱〔產品一覽 > 漿料用貴金屬粉末〕。