パワーデバイス用アルミニウム・銅ボンディングワイヤ

パワーデバイス用アルミニウム・銅ボンディングワイヤ

パワーデバイスのスタンダード

田中電子工業は車載グレードの高純度かつ表面性に優れたアルミニウム(Al)と銅(Cu)のボンディングワイヤ(100~500µm)及びリボン(幅0.5~2.0mm)を提供しています。アルミは耐湿性に優れた材料であることから過酷な環境下で大電流を駆動するパワーデバイス用途に多く採用されていますまたより電気伝導性に優れた銅材料のパワーデバイス用ワイヤも提供しています。

TANW– パワーデバイス用Alボンディングワイヤ

特長

  • 優れた耐湿性
  • 良好なボンディング性

Cross Section after PCT


Cross Section after PCT
Wire Dia. : 300µm PCT : at 121℃, 100% RH, 2atm

Long Winding Length

TABN – Al-1%Siボンディングワイヤ

特長

  • Siの分布が均一
  • 安定した機械的特性
  • 良好な耐腐食性

Si Distribution in Wire

Loop Shape

TABR -パワーデバイス用Alボンディングリボン

特長

  • 優れた耐湿性(TANWワイヤ同等)
  • 多寸法に対応
     幅  0.5mm~2.0mm
     厚さ 0.10mm~0.30mm
  • 良好な表面平滑度

Cross Section after PCT

Standard Size of TABR

CP-1 -パワーデバイス用Cuボンディングワイヤ

特長

  • 優れた電気伝導性(40% higher than Al)
  • 優れた溶断電流(30% higher than Al)
  • 対応線径(φ100~500μm)

Resistivity

Fusing Current

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半導体産業を支える田中電子工業とは

ボンディングワイヤから始まる新事業創出

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