Aktive Metallhartlote

Eigenschaften

• Aktive Metallhartlote sind Hartlote zu denen Titan (Ti) hinzugefügt wurde. Dies ermöglicht das direkte Löten von Keramik, die mit herkömmlichen Hartloten nicht verbunden werden kann.
• Sie ermöglichen das Löten von verschiedenen Materialien, wie z.B. Aluminiumoxid und anderen Oxidkeramiken, Siliziumnitrid und Kohlenstoff.
• Die einzigartige Zusammensetzung der Legierung, zu der Zinn (Sn) hinzugefügt wird, ermöglicht eine feine Verteilung des Titans, das zu den Metallhartloten hinzugegeben wird.
  Dadurch können wir Bleche mit einer Dicke von 50 um anbieten.

Querschnitt der Plattenstruktur

• 
  Ag-Cu-Ti-Legierung
  In der Ag-Cu Matrix sind große Cu-Ti-Partikel
• 
  Ag-Cu-Sn-Ti-Legierung
  Aufgrund der feinen Verteilung der Sn-Ti Verbindung können wir dünne Bleche herstellen und anbieten

Typen

Physikalische Eigenschaften

Produktformat

Beispiele von verschiedenen Bonden

• 
  Aluminiumoxid-Aluminiumoxid-Bondverbindung
  Vakuumlöten bei 830℃
• 
  Siliziumnitrid-Siliziumnitrid-Bondverbindung
  Vakuumlöten bei 830℃

Ergebnisse des 4-Punkt-Biegeversuchs (Aluminiumoxid)

Außenseite der getesteten Probe

Ergebnisse der Bruchfestigkeitsmessung

Querschnittsansicht anhand eines Rasterelektronenmikroskops (REM)

Ergebnis der EDX Oberflächenanalyse von Lötverbindungsschnittstellen：Al₂O₃

Sowohl auf der Keramik-, als auch auf der Hartlot-Schnittstelle bildet sich eine Titanschicht.
Es wird vermutet, dass sich an der Schnittstelle zwischen der Titanschicht und dem Aluminiumoxid Al-Ti-O bildet.

Aktives Metallhartlot/Kupfer-Verbundmaterial

Eigenschaften

• Bessere Leistung
  – Elektroden aus dickem Kupfermaterial, die für Kühlkörper mit einer hohen Wärmeableitung benötigt werden, können direkt auf Keramiken geformt werden. Dies ermöglicht geringe Abstände (Fine-Pitch) zwischen den Drähten, was mit bisherigen Ätztechniken nur schwer möglich ist.
  – Da dieses Material keine Lösungsmittel enthält, gibt es keine Überreste, und die Zuverlässigkeit der Bonden wird verbessert.
• Geringere Kosten
  – Hartlote mit einer Dicke von ≥ 10 µm können geformt werden, und deshalb können die Kosten für Silberbarren im Vergleich zu herkömmlichen aktiven Metalhartloten auf die Hälfte und weniger reduziert, und der Wärmewiderstand des Hartlots halbiert werden.
  – Das Kupfermaterial ist compondiert, und deshalb ist es einfach Muster zu erzeugen, da das Material nur zurechtlegt werden muss, und es verringern sich auch die Bearbeitungskosten.
• Geringere Umweltbelastung
  – Da dieses Material keine Lösungsmittel enthält, werden keine flüchtigen organischen Verbindungen (VOCs) freigesetzt.
  – Die für das Löten erforderliche Zeit kann stark reduziert werden, und dadurch kann Energie eingespart, und die Umweltbelastung verringert werden.

– Ermöglicht sowohl eine hohe Wärmeableitung als auch weniger Verarbeitungsprozesse –

Substratmodell des von uns vorgeschlagenen Verfahrens

• Aufgrund der Nachfrage nach leistungsstärkeren und effizienteren Produkten erhöht sich auch der Heizwert. Daher sind Komponenten mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung und hohen thermischen Beständigkeit, als auch eine hohe Zuverlässigkeit der Bonden und die Entwicklung von Materialien, die noch weiter miniaturisiert werden können, vorrangige Aufgaben unserer Industrie.
• Deshalb muß die Dicke des Kupferblechs erhöht werden
• Dieses Produkt ermöglicht es auf dickem Kupfermaterial Elektroden zu formen, und verstärkt die Zuverlässigkeit der Bonden, da kein Ätzen erforderlich. Deshalb ist zu erwarten, dass dieses Produkt zu einer besseren Wärmeableitung beitragen wird.

Unser Vorschlag, wie mit diesem Produkt das Verfahren verkürzt werden kann

Dieses Video zeigt einen Herstellungsprozess bei dem dieses Produkt verwendet wird.

Ergebnisse des Erhitzungszyklustests

Der Erhitzungszyklustest zwischen -50℃ und +175℃ bestätigte, dass die Haltbarkeit über mindestens 1,500 Zyklen hinweg erhalten bleibt.

Sie können jetzt Proben von diesem Produkt bestellen. Bitte wenden Sie sich an uns für weitere Informationen.