ボンディングワイヤ

ボンディングワイヤ製品イメージ

供給量世界一^(*)
TANAKAのボンディングワイヤ

金属接合材料として、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)の極細線(10∼38µm)やパワーデバイス用の太線(100∼500um)等のボンディングワイヤ及びリボンを提供しております。表面が平滑且つ清浄で寸法安定性に優れたワイヤを、金属接合のノウハウも含めたソリューションと共に提案します。

^(*)Source: SEMI Global Semiconductor Packaging Materials Outlook – 2024 Edition

タイプ一覧

		Wire Type
		Thick Wire	Fine Wire	Coated Wire	Ribbon
Wire Material	Gold
	Silver
	Copper
	Aluminum

＊本サイトに詳細情報がない製品・開発品に関してはお問い合わせください。

■ワイヤと被接合材の組み合わせの実績

		Bonding	Bonded Material
		Bonding	Al	Au/Pd/Ni Plating	Ag Plating	Ni Plating	Cu
Wire	Au/Au Alloy	Ball bonding	★★★	★★★	★★★	☆☆☆	★☆☆
	PCC	Ball bonding	★★★	★★★	★★★	☆☆☆	★☆☆
	Cu/Cu Alloy	Ball bonding	★★★	★☆☆	★★★	☆☆☆	★☆☆
	Ag Alloy	Ball bonding	★★★	★★★	★★★	☆☆☆	☆☆☆
	Cu	Wedge bonding	★☆☆	☆☆☆	☆☆☆	★☆☆	★★★
	Al	Wedge bonding	★★★	★☆☆	☆☆☆	★★★	★★☆

★の定義：当社が把握している市場実績の組み合わせを基とする。
★★★　　市場で十分な実績がある組み合わせ
★★☆　　市場で実績がある組み合わせ
★☆☆　　市場でほとんど実績がない組み合わせ
☆☆☆　　市場で実績がない組み合わせ

金・金合金ボンディングワイヤ

金･金合金ボンディングワイヤ

50年を超える信頼と実績

金(Au)・金合金(Au alloy)ボンディングワイヤは、半導体産業を支え続けている高性能なワイヤです。他の金属では類のない化学的安定性と優れた導電性を誇ります。材料開発により高純度を維持した状態で、ファインピッチ、低ループ対応などの機能を実現します。

銀合金ボンディングワイヤ

貴金属メーカーの技術を形に

銀合金(Ag alloy)ボンディングワイヤは導電性や熱伝導性に優れており、可視光域での高い反射率を有することからLEDなどの光半導体デバイスにも有効なワイヤです。また金(Au)ワイヤの代替材料として約80％のコストダウンを実現します。

銅・銅合金ボンディングワイヤ

銅･銅合金ボンディングワイヤ

コスト対策の決定版

無酸素銅グレードの高純度な銅(Cu)の極細線(最小15um)を提供します。加えて貴金属コーティングにより耐酸化性能を付加したPdコート銅ワイヤ(PCC)も提供します。高価な金(Au)ワイヤと比較して約90％のコストダウンに貢献します。

パワーデバイス用アルミニウム・銅ボンディングワイヤ

パワーデバイス用アルミニウム･銅ボンディングワイヤ

パワーデバイスのスタンダード

田中電子工業は車載グレードの高純度かつ表面性に優れたアルミニウム(Al)と銅(Cu)のボンディングワイヤ(100～500µm)及びリボン(幅0.5～2.0mm)を提供しています。アルミは耐湿性に優れた材料であることから過酷な環境下で大電流を駆動するパワーデバイス用途に多く採用されていますまたより電気伝導性に優れた銅材料のパワーデバイス用ワイヤも提供しています。