高純度蒸鍍、接合、密閉封裝材料
高品質產品一應俱全。
從使用於半導體零件的蒸鍍材料，到精密零件之接合、氣密封裝的多品種產品一應俱全。
此外，Au純度比以往產品較高的高品質Au蒸鍍材料 – SJeva也加入陣容。於細微佈線與醫療儀器用途方面，對提升生產性與削減成本做出貢獻。
高純度蒸鍍、接合、密閉封裝材料 概要
特色
- 金類合金可製造成線狀、帶狀、粒狀、塊狀及球狀
- 抑制氣體混入、防止添加元素氧化的產品
| 種類 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 線狀 | 帶狀 | 粒狀 | 塊狀 | 球狀 | |
| Au (純度99.99％、99.999％ ) | ○ | ○ | ○ | ○ | ─ |
| AuSb1.0 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
| AuZn5.0 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
| AuSi3.15 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
| AuBe1.0 | ─ | ─ | ○ | ─ | ─ |
| AuGe12.5 | ○ | ─ | ○ | ○ | ○ |
| AuSn20 | ○ | ○ | ○ | ─ | ○ |
・亦可對應刊載產品以外的組成。
・金錫蒸鍍材料可在AuSn18％～30％的較寬組成範圍內製造。
■用途
固晶(Die bonding)、晶圓蒸鍍用、接合、氣密封裝等
金類合金系列
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線狀
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帶狀
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粒狀
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塊狀
AuGe球
高品質金蒸鍍材：SJeva
SJeva(粒狀)
於半導體與醫療儀器用途方面，對提升生產性與削減成本做出貢獻
與以往的產品相比，夾雜在產品中的非金屬夾雜物極為稀少，因此能夠減少貴金屬的使用、透過減少製程提升生產性與削減成本，並提高回收再利用性。
■特色
- 與以往產品相比，減少蒸鍍材料中所存在的氧化物、硫化物等非金屬物質
- 蒸鍍材料溶解時凝集於表層的污垢成分有所減少，因此無須再進行清洗製程
- 可縮短成膜前的預熱時間，並減少無助於成膜的蒸鍍材料的消耗
- 抑制成膜時蒸鍍源所產生的飛濺現象，並減少高速蒸鍍時基板上的顆粒附著量
於半導體領域中的細微佈線、MEMS或光學裝置(Optical device)、LED、醫療儀器方面，對提升終端用戶的生產性、削減成本做出貢獻
SEM照片
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溶解前
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溶解後
