各種電鍍製程
進行高性能的電鍍製程提案。
本公司齊備了自半導體、電子產品零件到各式飾品等，以貴金屬電鍍藥水為首的各種電鍍製程。以對應各種用途的電鍍特性，以及方式提供生產性較高的製程。
純金電鍍
■PRECIOUSFAB Au series
具有優良的接合性、耐熱性、焊錫接合性，最適合用於半導體用零件。可藉由優良的均一電著性，減少所使用的金含量。
■PRECIOUSFAB Au-GB series
晶圓凸塊用電解金電鍍製程。
均一電著性亦佳，可於高電流密度、低操作溫度環境下進行電鍍。
■MICROFAB Au Series
晶圓用無氰化物金電鍍。在凸塊、微細圖案形成方面發揮絕佳特性。
| 名稱 | 用途 | 特色 |
|---|---|---|
| PRECIOUSFAB Au 8400 | 接合PAD部 | 均一電著性良好、中性氰化物 |
| PRECIOUSFAB Au-MLA300 | 低Au濃度、防止鎳(Ni)溶出、中性氰化物 | |
| PRECIOUSFAB Au-GB3 | 晶圓（凸塊） | 低操作溫度、中性氰化物 |
| MICROFAB Au310 | 晶圓（電路） | 表面粗糙度極低、中性無氰化物 |
| MICROFAB AuFL2100 | 低Au濃度、中性無氰化物 | |
| MICROFAB Au660 | 晶圓（凸塊） | 低硬度、高速、中性無氰化物 |
| MICROFAB Au3151 | 高硬度高硬度、高速、中性無氰化物 |
金合金電鍍
■PRECIOUSFAB HG series
電氣特性、耐磨損性、耐腐蝕性、焊錫接合性皆優良，最適合用於連接器等電子零件。
■PRECIOUSFAB GT series
電解金 – 錫合金製程。合金比率易調整，因此能配合熔融溫度進行調整。
■PRECIOUSFAB GS series
電解金 – 銀合金製程。兼具金的耐腐蝕性與銀的反射率，最適合用於LED用零件。
| 名稱 | 用途 | 特色 | |
|---|---|---|---|
| Au-Co | PRECIOUSFAB HG-GVC | 連接器、印刷電路板 | 酸性氰化物 |
| PRECIOUSFAB HG-ICC7 | 鍍鎳保護膜、酸性氰化物 | ||
| Au-Ni | PRECIOUSFAB HG-GVN | 連接器、印刷電路板 | 酸性氰化物 |
| PRECIOUSFAB HG-ICN100 | 鍍鎳保護膜、酸性氰化物 | ||
| Au-Sn20% | PRECIOUSFAB GT1000 | 代替熔著劑 | 酸性氰化物 |
| Au-Ag50% | PRECIOUSFAB GS3000 | 導線架 | 鹼性氰化物 |
預鍍金
■PRECIOUSFAB Au-ST
“Au-ST400”（無氯氣）是強酸性的預鍍金鍍浴，特別能在不鏽鋼等材質上進行電鍍。
■MICROFAB Au NX-ST
無氰化物育鍍金浴
| 名稱 | 用途 | 特色 |
|---|---|---|
| PRECIOUSFAB Au-ST100 | 一般通用 | 酸性氰化物 |
| PRECIOUSFAB Au-ST400 | SUS材料 | 無氯氣、強酸性氰化物 |
| MICROFAB Au NX-ST | 晶圓 | 中性無氰化物 |
化學鍍金
■IM MEISTER Au series
於化鍍Ni上發揮高度密著性、焊錫潤濕性。
IG100即便是在Pd膜上亦能達到均一膜厚。
■CERAGOLD Series
自行還原型無Pb之厚膜化學鍍金製程。
■IM FAB Au-IG series
適用於電解、化鍍Ni上之無氰化物化學鍍金製程。
| 名稱 | 用途 | 特色 |
|---|---|---|
| IM MEISTER Au1100S | 接合PAD部 | 鍍薄膜置換、氰化物 |
| IM MEISTER AuFX5 | 鍍厚膜置換、氰化物 | |
| IM MEISTER Au-IG100 | Pd上均一膜厚置換、氰化物 | |
| IM MEISTER Au-IGS2020 | Pd上均一膜厚置換、無氰化物 | |
| CERAGOLD 6060 | 陶瓷零件等 | 鍍厚膜還原、無Pb、氰化物 |
| IM FAB Au-IG7901 | 晶圓（接合PAD部） | 鍍薄膜置換、無氰化物 |
銀電鍍
■PRECIOUSFAB Ag series
“Ag5”能展現高光澤度，最適合用於LED用零件。
“Ag4730”專為晶圓所研發之無氰製程。
| 名稱 | 用途 | 特色 |
|---|---|---|
| PRECIOUSFAB Ag5 | 一般通用 | 光澤劑、氰化物 |
| PRECIOUSFAB Ag4370 | 晶圓 | 無氰化物 |
白金類
■PRECIOUSFAB Pd series
AD系列為無氨臭，顧慮在高溫下具優越耐蝕性的作業環境的鈀電鍍製程。
■PRECIOUSFAB Pt Series
低應力、無裂縫且可鍍厚膜的白金電鍍製程。
■PRECIOUSFAB Rh
可鍍工業用厚膜的銠電鍍製程。
| 名稱 | 用途 | 特色 | |
|---|---|---|---|
| Pd | BELLPLATE | 裝飾品 | 白色系光澤外觀 |
| PRECIOUSFAB Pd-LF5 | 導線架 （Pd-PPF） |
薄膜高耐熱 | |
| PRECIOUSFAB Pd-ADG820 | 薄膜高耐熱、中性 | ||
| PRECIOUSFAB Pd82GVE | 連接器 | Pd-Ni20%合金 | |
| PRECIOUSFAB PC200 | Pd-Co20%合金 | ||
| MICROFAB Pd700 | 晶圓（凸塊） | 中性、鍍厚膜 | |
| Pt | PRECIOUSFAB Pt3LS | 電子零件 | 酸性 |
| PRECIOUSFAB Pt3000 | 晶圓 | 弱酸性 | |
| BELLPLATE Pt100 | 裝飾品 | 鍍厚膜 | |
| Rh | PRECIOUSFAB Rh | 電子零件 | 高硬度 |
| PRECIOUSFAB Rh2000 | 裝飾品 | 白色外觀 | |
| Ru | PRECIOUSFAB Ru | 電子零件 | 高硬度 |
| Ir | PRECIOUSFAB Ir300 | ||