各種電鍍製程
進行高性能的電鍍製程提案。

本公司齊備了自半導體、電子產品零件到各式飾品等,以貴金屬電鍍藥水為首的各種電鍍製程。以對應各種用途的電鍍特性,以及方式提供生產性較高的製程。
純金電鍍
■PRECIOUSFAB Au series
具有優良的接合性、耐熱性、焊錫接合性,最適合用於半導體用零件。可藉由優良的均一電著性,減少所使用的金含量。
■PRECIOUSFAB Au-GB series
晶圓凸塊用電解金電鍍製程。
均一電著性亦佳,可於高電流密度、低操作溫度環境下進行電鍍。
■MICROFAB Au Series
晶圓用無氰化物金電鍍。在凸塊、微細圖案形成方面發揮絕佳特性。

名稱 | 用途 | 特色 |
---|---|---|
PRECIOUSFAB Au 8400 | 接合PAD部 | 均一電著性良好、中性氰化物 |
PRECIOUSFAB Au-MLA300 | 低Au濃度、防止鎳(Ni)溶出、中性氰化物 | |
PRECIOUSFAB Au-GB3 | 晶圓(凸塊) | 低操作溫度、中性氰化物 |
MICROFAB Au310 | 晶圓(電路) | 表面粗糙度極低、中性無氰化物 |
MICROFAB AuFL2100 | 低Au濃度、中性無氰化物 | |
MICROFAB Au660 | 晶圓(凸塊) | 低硬度、高速、中性無氰化物 |
MICROFAB Au3151 | 高硬度高硬度、高速、中性無氰化物 |
金合金電鍍
■PRECIOUSFAB HG series
電氣特性、耐磨損性、耐腐蝕性、焊錫接合性皆優良,最適合用於連接器等電子零件。
■PRECIOUSFAB GT series
電解金 – 錫合金製程。合金比率易調整,因此能配合熔融溫度進行調整。
■PRECIOUSFAB GS series
電解金 – 銀合金製程。兼具金的耐腐蝕性與銀的反射率,最適合用於LED用零件。

名稱 | 用途 | 特色 | |
---|---|---|---|
Au-Co | PRECIOUSFAB HG-GVC | 連接器、印刷電路板 | 酸性氰化物 |
PRECIOUSFAB HG-ICC7 | 鍍鎳保護膜、酸性氰化物 | ||
Au-Ni | PRECIOUSFAB HG-GVN | 連接器、印刷電路板 | 酸性氰化物 |
PRECIOUSFAB HG-ICN100 | 鍍鎳保護膜、酸性氰化物 | ||
Au-Sn20% | PRECIOUSFAB GT1000 | 代替熔著劑 | 酸性氰化物 |
Au-Ag50% | PRECIOUSFAB GS3000 | 導線架 | 鹼性氰化物 |
預鍍金
■PRECIOUSFAB Au-ST
“Au-ST400”(無氯氣)是強酸性的預鍍金鍍浴,特別能在不鏽鋼等材質上進行電鍍。
■MICROFAB Au NX-ST
無氰化物育鍍金浴
名稱 | 用途 | 特色 |
---|---|---|
PRECIOUSFAB Au-ST100 | 一般通用 | 酸性氰化物 |
PRECIOUSFAB Au-ST400 | SUS材料 | 無氯氣、強酸性氰化物 |
MICROFAB Au NX-ST | 晶圓 | 中性無氰化物 |
化學鍍金
■IM MEISTER Au series
於化鍍Ni上發揮高度密著性、焊錫潤濕性。
IG100即便是在Pd膜上亦能達到均一膜厚。
■CERAGOLD Series
自行還原型無Pb之厚膜化學鍍金製程。
■IM FAB Au-IG series
適用於電解、化鍍Ni上之無氰化物化學鍍金製程。

名稱 | 用途 | 特色 |
---|---|---|
IM MEISTER Au1100S | 接合PAD部 | 鍍薄膜置換、氰化物 |
IM MEISTER AuFX5 | 鍍厚膜置換、氰化物 | |
IM MEISTER Au-IG100 | Pd上均一膜厚置換、氰化物 | |
IM MEISTER Au-IGS2020 | Pd上均一膜厚置換、無氰化物 | |
CERAGOLD 6060 | 陶瓷零件等 | 鍍厚膜還原、無Pb、氰化物 |
IM FAB Au-IG7901 | 晶圓(接合PAD部) | 鍍薄膜置換、無氰化物 |
銀電鍍
■PRECIOUSFAB Ag series
“Ag5”能展現高光澤度,最適合用於LED用零件。
“Ag4730”專為晶圓所研發之無氰製程。
名稱 | 用途 | 特色 |
---|---|---|
PRECIOUSFAB Ag5 | 一般通用 | 光澤劑、氰化物 |
PRECIOUSFAB Ag4370 | 晶圓 | 無氰化物 |
白金類
■PRECIOUSFAB Pd series
AD系列為無氨臭,顧慮在高溫下具優越耐蝕性的作業環境的鈀電鍍製程。
■PRECIOUSFAB Pt Series
低應力、無裂縫且可鍍厚膜的白金電鍍製程。
■PRECIOUSFAB Rh
可鍍工業用厚膜的銠電鍍製程。
名稱 | 用途 | 特色 | |
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Pd | BELLPLATE | 裝飾品 | 白色系光澤外觀 |
PRECIOUSFAB Pd-LF5 | 導線架 (Pd-PPF) |
薄膜高耐熱 | |
PRECIOUSFAB Pd-ADG820 | 薄膜高耐熱、中性 | ||
PRECIOUSFAB Pd82GVE | 連接器 | Pd-Ni20%合金 | |
PRECIOUSFAB PC200 | Pd-Co20%合金 | ||
MICROFAB Pd700 | 晶圓(凸塊) | 中性、鍍厚膜 | |
Pt | PRECIOUSFAB Pt3LS | 電子零件 | 酸性 |
PRECIOUSFAB Pt3000 | 晶圓 | 弱酸性 | |
BELLPLATE Pt100 | 裝飾品 | 鍍厚膜 | |
Rh | PRECIOUSFAB Rh | 電子零件 | 高硬度 |
PRECIOUSFAB Rh2000 | 裝飾品 | 白色外觀 | |
Ru | PRECIOUSFAB Ru | 電子零件 | 高硬度 |
Ir | PRECIOUSFAB Ir300 |