電鍍裝置
提供採用先進電鍍技術的高性能電鍍裝置。
可以配合從量產系統到實驗、少量生產的各種晶圓電鍍裝置。追求與化學製程之間協調的整體系統，針對日漸發展的大口徑、細微化技術也能以高性能來對應。
對應晶圓的電鍍系統
量產型全自動小型機 POSFER E
- 減少40%的設置面積(自社比)
- 搭載了在CUP內具有槳式攪拌構造的Stir-Cup
- 對應晶圓 ： 100～200mm
可以配合實驗、少量生產的電鍍系統
實驗、少量生產用半自動機 Stir CUP-PLATER / CUP-PLATER
- 可配合實驗試作階段到量產規模等用途的系統建構
- 半自動型才有的維護性與實用性
- 對應晶圓 ： 100～300mm
對應晶圓的電鍍系統
量產型全自動機 POSFER C / M
- 進行單層、多層電鍍的全自動型
- 依照生產計畫可以進行增設設計
- 搭載了在CUP內具有槳式攪拌構造的Stir-Cup
- 對應晶圓 ： 100～200mm
對應晶圓的電鍍系統
中量產型全自動小型機 POSFER C-ST
- 針對中量產型的小型單一框架結構
- 本公司最小的全自動型
- 搭載了在CUP內具有槳式攪拌構造的Stir-Cup
- 對應晶圓 ： 100～200mm
對應開發實驗的電鍍系統
小型軽量設計、手動機 RAD-Plater
- 搭載了在CUP內具有槳式攪拌構造的Stir-Cup
- 只需要10L的電鍍液便可運用
- 100V電源+AIR便能簡單裝設
- 高寬深比的填孔姓良好