金-金接合用低溫燒成膏材 AuRoFUSE™
著眼於次微米大小金粒子具有的低溫燒結特性
本公司著眼於次微米大小金粒子具有的低溫燒結特性，研發出可以在200℃進行金-金接合的無鹵的金膏材材料。本膏材僅由次微米大小金粒子與溶劑所構成，可以提供低電阻（5.4µΩ・cm），高熱傳導率（150W/m・K）的金屬接合。
■使用方法
- 以點膠法、針式轉印法，將膏材注入到基板側的金電極上。
- 裝設設備（金電極）後，在無按壓力的情況下昇溫（0.5℃/秒）至200℃，20分鐘可完成接合。
- 大氣、氛圍氣體中的任何一種均能進行接合，接合後不須清洗。
- 若要進一步提升接合強度，以200℃追加加熱1小時左右是有效的方式。
【AuRoFUSE™外觀】
【Au粒子的燒結行為】
200℃、5min、大氣中加熱後，
透過Au粒子的頸縮進行接合
■根據接合材料相異處的耐久性比較範例
- 利用AuRoFUSE™、金/錫焊接、銀/錫/銅焊接將LED覆晶接合於金屬基板。製作將12個LED元素串聯接合而成的元件，以2並聯安裝的LED模組。之後，以負荷電力24伏特、350mA、亮燈及消燈試驗(負荷時間15分鐘)實施熱壓力試驗。得到的結果證實使用Au粒子接合的LED設備具有高接合可靠性。
LED模組的接合可靠性試驗結果