各種電鍍製程
提供高機能的電鍍製程提案。
本公司齊備了自半導體、電子零件到各式飾品等，以貴金屬電鍍液為首的各種電鍍製程。對應各種用途的電鍍特性，並提案生產性較高的製程。
純金電鍍
■PRECIOUSFAB Au series
具有優良的接合性、耐熱性、焊錫接合性，最適合用於半導體用零件。
可藉由優良的均一電著性，減少所使用的金含量。
■PRECIOUSFAB Au-GB series
晶圓凸塊用電解金電鍍製程。
均一電著性亦佳，可於高電流密度、低操作溫度環境下進行電鍍。
■MICROFAB Au series
晶圓用無氰化物金電鍍。在凸塊、微細圖案形成方面發揮絕佳特性。
| PRECIOUSFAB Au 8400 | 接合PAD部 | 均一電著性良好、中性氰化物 |
| PRECIOUSFAB Au-MLA300 | 低Au濃度、防止鎳(Ni)溶出、中性氰化物 | |
| PRECIOUSFAB Au-GB5 | 晶圓（凸塊） | 低操作溫度、中性氰化物 |
| MICROFAB Au310 | 晶圓（電路） | 表面粗糙度極低、中性無氰化物 |
| MICROFAB AuFL2100 | 低Au濃度、中性無氰化物 | |
| MICROFAB Au660 | 晶圓（凸塊） | 低硬度、高速、中性無氰化物 |
| MICROFAB Au3151 | 高硬度、高速、中性無氰化物 |
金合金電鍍
■PRECIOUSFAB HG series
電氣特性、耐磨損性、耐腐蝕性、焊錫接合性皆優良，最適合用於連接器等電子零件。
■PRECIOUSFAB GT series
電解金 – 錫合金製程。合金比率易調整，因此能配合熔融溫度進行調整。
■PRECIOUSFAB GS series
電解金 – 銀合金製程。兼具金的耐腐蝕性與銀的反射率，最適合用於LED用零件。
| Au-Co | PRECIOUSFAB HG-GVC | 連接器、印刷基板 | 酸性氰化物 |
| PRECIOUSFAB HG-ICC7 | 鍍鎳保護膜、酸性氰化物 | ||
| FINE BARRIER 7000 | 鍍鎳保護膜、酸性氰化物 | ||
| Au-Ni | PRECIOUSFAB HG-GVN | 連接器、印刷基板 | 酸性氰化物 |
| PRECIOUSFAB HG-ICN100 | 鍍鎳保護膜、酸性氰化物 | ||
| Au-Sn20% | PRECIOUSFAB GT1000 | 代替熔著劑 | 酸性氰化物 |
| Au-Ag50% | PRECIOUSFAB GS3000 | 導線架 | 鹼性氰化物 |
預鍍金
■PRECIOUSFAB Au-ST
Au-ST400（無氯氣）是強酸性的預鍍金浴，特別能在不銹鋼等材質上直接進行電鍍。
■MICROFAB Au NX-ST
無氰化物預鍍金浴。
| PRECIOUSFAB Au-ST100 | 一般通用 | 酸性氰化物 |
| K-130AF | 酸性氰化物、防黴對應 | |
| PRECIOUSFAB Au-ST400 | SUS材料 | 無氯氣、強酸性氰化物 |
| N-205 | 高光澤、強酸性氰化物 | |
| MICROFAB Au NX-ST | 晶圓 | 中性無氰化物 |
化學鍍金
■IM MEISTER Au series
於化學鍍鎳膜上發揮高度密著性、焊錫潤濕性。
IG100即便是在鈀膜上亦能達到均一膜厚。
■CERAGOLD series
自行還原型無鉛之厚膜化學鍍金製程。
■SUPERMEX series
適用於電解、化學鍍鎳膜上之無氰化物化學鍍金製程。
| IM MEISTER Au1100S | 接合PAD部 | 鍍薄膜置換、氰化物 |
| IM MEISTER AuFX5 | 鍍厚膜置換、氰化物 | |
| IM MEISTER Au-IG100 | Pd上均一膜厚置換、氰化物 | |
| IM FAB Au-IGS2020 | Ni上均一膜厚、置換、無氰化物 | |
| ATOMEX | 陶瓷零件等 | 鍍薄膜置換、氰化物 |
| CERAGOLD 6070 | 鍍厚膜還原、無鉛、氰化物 | |
| SUPERMEX 250 | 晶圓、一般通用 | 鍍薄膜置換、無氰化物 |
| SUPERMEX 850 | 鍍厚膜還原、無氰化物 |
銀電鍍
■氰化物型
| Ag-10 | 一般通用 | 硬質、高氰化物 |
| LED BRIGHT Ag-20 | LED等 | 光澤、高氰化物 |
| SP-4000 | 導線架 | 支持高電流密度、低氰化物 |
■無氰化物型
| PRECIOUSFAB Ag4730 | 晶圓 | 無氰化物 |
白金族類電鍍
■PRECIOUSFAB Pd series
AD系列為無氨臭、在高溫下發揮優異耐腐蝕性並顧慮作業環境的鈀電鍍製程。
■PRECIOUSFAB Pt series
低應力、無裂縫，且可鍍厚膜的白金電鍍製程。
■PRECIOUSFAB Rh、Ru、Ir
可用於工業、裝飾的電鍍製程。
| Pd | BELLPLATE Pd100 | 裝飾品 | 白色系光澤外觀 |
| PRECIOUSFAB Pd-ADP720 | 導線架 (Pd-PPF) | 薄膜高耐熱、中性 | |
| PRECIOUSFAB Pd-ADG820 | 薄膜高耐熱、中性 | ||
| PRECIOUSFAB Pd82GVE | 連接器 | Pd-Ni20%合金 | |
| PRECIOUSFAB PC200 | Pd-Co20%合金 | ||
| MICROFAB Pd700 | 晶圓（凸塊） | 中性、鍍厚膜 | |
| Pd-LF-800S | 一般通用 | 預鍍～鍍厚膜 | |
| Pt | PRECIOUSFAB Pt3LS | 電子零件 | 酸性 |
| PRECIOUSFAB Pt2000 | 酸性、高耐腐蝕性 | ||
| PRECIOUSFAB Pt3000 | 晶圓 | 弱酸性 | |
| Rh | PRECIOUSFAB Rh200 | 電子零件 | 低應力、高硬度 |
| PRECIOUSFAB Rh2000 | 高耐腐蝕性、高硬度 | ||
| Ru | PRECIOUSFAB Ru1000 | 電子零件 | 酸性、低Ru濃度 |
| Ir | PRECIOUSFAB Ir300 | 高硬度 | |