■使用方法

• 以塗布法、PIN轉寫法，將膏材注入到基板側的金電極上。
• 裝設裝置（金電極）後，在無按壓力的情況下昇溫（0.5℃/秒）至200℃，20分鐘可完成接合。
• 大氣、大氣氣體中的任何一種均能進行接合，接合後不須清洗。
• 若要進一步提升接合強度，以200℃追加加熱1小時左右是有效的方式。

【AuRoFUSE™外觀】

【Au粒子的燒結行為】

200℃、5min、大氣中加熱後，透過Au粒子的頸縮進行接合

■根據接合材料相異處的耐久性比較案例

• 利用AuRoFUSE™、金/錫焊接、銀/錫/銅焊接將LED覆晶接合於金屬基板。製作將12個LED元素串聯接合而成的元件，以2並聯安裝的LED模組。之後，以負荷電力24伏特、350mA、亮燈及消燈測試(負荷時間15分鐘)實施熱壓力測試。 得到的結果證實接合Au粒子的LED裝置具有高接合信賴性。

LED模組的接合信賴性測試結果