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高純度蒸鍍、接合、密閉封裝材料

高純度蒸鍍、接合、密閉封裝材料

高品質產品一應俱全。

從使用於半導體零件的蒸鍍材料，到精密零件之接合、氣密封裝的多品種產品一應俱全。

特色

  • 金類合金可製造成線狀、帶狀、粒狀、塊狀及球狀
  • 抑制氣體混入、防止添加元素氧化的產品
使用範例
種類
形狀
  線狀     帶狀   粒狀 塊狀      球狀     
Au (純度99.99％、99.999％ ) ○ ○ ○ ○ ─
AuSb1.0 ○ ─ ○ ○ ─
AuZn5.0 ○ ─ ○ ○ ─
AuSi3.15 ○ ─ ○ ○ ─
AuBe1.0 ─ ─ ○ ─ ─
AuGe12.5 ○ ─ ○ ○ ○
AuSn20 ○ ○ ○ ─ ○

亦可對應刊載產品以外的成分
可製造AuSn18%～30%成分範圍內的蒸鍍材

■用途

固晶(Die bonding)、晶圓蒸鍍用、接合、氣密封裝等

金類合金系列

[金類合金系列的產品圖片] 線狀、帶狀、粒狀、塊狀

AuGe球

AuGe球

新產品「SJeva」

  • 新開發高品質Au蒸鍍材
  • 減少產品中的非金屬污染物
  • 由於非金屬污染物極少，蒸鍍材料熔融時凝結在表層的污染成分減少，無需清洗

Sjeva(粒狀)
高品質金蒸鍍材Sjeva(粒狀）

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