Kupfer- und Kupferlegierungsbonddraht

Kupfer- und Kupferlegierungsbonddraht

Kupfer- und Kupferlegierungsbonddraht Produktbild

Die besten Produkte um Kosten zu reduzieren

Wir bieten ultrafeine, hochreine, und sauerstofffreie Bonddrähte aus Kupfer (Cu) (kleinster Durchmesser 15 µm) an. Außerdem bieten wir mit Palladium-beschichtete Kupferdrähte (Pd coated Cu (PCC) wires) an, die durch eine Edelmetallbeschichtung zusätzlich oxidationsbeständig gemacht werden. Mit diesen Drähten können die Kosten im Vergleich zu teuren Golddrähten um etwa 90% reduziert werden.

CFB-1 – Hochreiner Cu-Bonddraht

Eigenschaften

  • Ausgezeichnete Stitch-Bondbarkeit und einfache Parametereinstellung
  • Stabile und kontinuierliche Bondbarkeit

Kontinuierliches Bonding im zweiten Pull-Test

Kontinuierliches Bonding im zweiten Pull-Test: CFB-1

Kontinuierliches Bonding im zweiten Pull-Test: Convetional

CA-1 – Hochzuverlässiger Cu-Legierungsbonddraht

Eigenschaften

  • Hochzuverlässiges Bonden
  • Großes Bonding Fenster
  • Geringer elektrischer Widerstand

Bondzuverlässigkeit

[Vergleichsdiagramm von Bondzuverlässigkeit] Bare Cu und CA-1

Zweites Bonden-Prozess-Fenster

[Vergleich von Zweites Bonden-Prozess-Fenster] Bare Cu und CA-1

CLR-1A – Leistungsstarker Cu-Bonddraht

Eigenschaften

  • Hohe und stabile Stitch-Bondfähigkeit
  • Hoch zuverlässiges Bonding
  • Weites Bonding-Fenster

[CLR-1A, Bare Cu und 4N Au Wire-Funktionsvergleich] Wire cost, Squashed ball rooundness, 2nd bondability, Capillary life

FAB Form und Rundung

Vergleich von FAB Form und Rundung

Zweite Bondfähigkeit

[Vergleichsdiagramm von Zweite Bondfähigkeit] CLR-1 und Bare Cu

2nd Bond Parameter Window -CLR-1 und Bare Cu

Verlässlichkeit

[Vergleichsdiagramm von "Electrical resistance on uHAST"] CLR-1(Halogen), Bare Cu(Halogen), CLR-1(Green), Bare Cu(Green)

Storage Condition:130。C 85%
Failure =ΔR/R0>10%
Wire Diameter : 25µm
BGA Substrate(FR-4)
Mold resin : Conventional type

Technische Daten herunterladen

Technische Daten können vom Banner weiter unten heruntergeladen werden.

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Informationen über TANAKA Denshi Kogyo, mit diesem Unternehmen unterstützen wir die Halbleiterindustrie

Die Erschließung eines neuen Geschäftsfeldes auf der Basis von Bonddraht

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